答案是肯定的，因為SMT貼片加工中的錫膏需要在低溫約5-10攝氏度的環(huán)境中冷藏，這樣才能保證它的使用效果。
而冰箱取出來的的錫膏溫度較低，這個時候我們需要放置在室溫狀態(tài)下，大概需要4小時左右，達(dá)到與室溫平衡。然后再開啟瓶蓋。
為什么不是從冰箱拿出來那會就打開瓶蓋呢，因為如果錫膏溫度低于環(huán)境溫度，容易吸收水分，這樣使用起來就不會太好。在SMT貼片加工回流焊接過程中，錫膏一旦沾了水分，會導(dǎo)致焊接不良，錫珠等現(xiàn)象。所以我們拿回來的時候不能立即開蓋使用。
錫膏回溫之后需要進(jìn)行均勻的攪拌。這樣有助于讓內(nèi)部錫粉顆粒和助焊物質(zhì)均勻，增加流動性和塑形性。通過攪拌后的錫膏，流動性和塑形性都會有很大的改善。這樣使用起來就不會產(chǎn)生不良狀況。
但是攪拌也不可過度，這也是我們在回溫和攪拌過程中設(shè)置時間的一個重要原因，同時，攪拌也可以避免空氣進(jìn)入，防止阻焊劑的揮發(fā)。
所以錫膏是需要拿回來回溫再使用的，任何步驟都很重要。如你有不同見解，歡迎評論留言 ，與我們一起探討SMT貼片加工問題！
