SMT貼片加工中的錫膏一般是由合金粉末、糊狀助焊劑載體均勻混合成的膏料，我們的貼片操作人員在加工過程中發(fā)現(xiàn)錫膏干的速度特別快的情況出現(xiàn)，那么這又是怎么回事呢？接下來跟大家一起分析一下其中緣由吧！
SMT貼片加工時錫膏速干原因及解決方法：
速干原因1：
回流焊過程中錫膏容易速干干，還出現(xiàn)錫膏不熔化，焊劑不能覆蓋焊點，導(dǎo)致焊點焊接不良等現(xiàn)象出現(xiàn)，并且由于錫膏量小會更容易導(dǎo)熱，而高溫恰好使得錫膏熔化難度加大。
解決方法：操作員可在SMT貼片加工回流焊過程中調(diào)節(jié)溫度曲線來解決，或在氮氣環(huán)境下進(jìn)行焊接。
速干原因2：
可能錫膏含有過多的助焊劑也會導(dǎo)致錫膏快速變干，實際的SMT貼片加工中錫膏使用較多的助焊劑錫膏應(yīng)該是松香，由于松香中含有大量松香酸，松香酸在高溫環(huán)境下回容易是去活性。
解決方法：操作員需要在焊接加工中把溫度調(diào)整在200℃左右，溫度過高或過低都不適合。
速干原因3：觸變劑的質(zhì)量好壞也會導(dǎo)致錫膏很容易變干，觸變劑質(zhì)量不好會影響錫膏的粘度，粘度大錫膏就容易變干。
解決方法：選擇高質(zhì)量的錫膏能夠從根本上解決錫膏很容易發(fā)硬的情況。
當(dāng)然，除了上述原因外，SMT貼片加工中錫膏快速干燥的現(xiàn)象還可能受到其他外界因素的影響，例如使用環(huán)境的濕度和溫度等。因此，在SMT貼片加工過程中，操作人員需要注意調(diào)節(jié)回流焊的溫度曲線，或者在氮氣環(huán)境下進(jìn)行焊接，以解決錫膏快速干燥的問題。此外，選擇高質(zhì)量的錫膏和觸變劑也可以從根本上解決錫膏快速變干的情況。
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