在SMT加工中，表面潤濕與可焊性之間有著密不可切的聯(lián)系。
表面潤濕是指焊接時熔融焊料鋪展并覆蓋在被焊金屬表面上的現(xiàn)象。
潤濕表示液態(tài)焊料與被焊接表面之間發(fā)生了溶解擴散作用，形成了金屬間化合物(IMC)，它是軟釬焊接良好的標志。
可焊性是指在一定條件下，不同材料之間產(chǎn)生穩(wěn)定的銀漿結(jié)構(gòu)（焊點）的能力。焊接面上的互連金屬應該具有極好的表面潤濕能力，以確保形成均勻、高質(zhì)量的焊點。
當液面接觸到基板表面時，其與基板之間會存在界面張力。為了使熔融的焊料以均勻且持續(xù)的方式涂覆基板表面并形成均勻和牢固的焊點，我們需要更好的潤濕。
在SMT加工中，如果被焊表面上有任何牢固的附著污染物，如氧化膜，都會成為金屬的連接阻擋層，從而妨礙潤濕。
在被污染的表面上，一滴焊料的表現(xiàn)和沾了油脂的平板上一滴水的表現(xiàn)是一樣的，不能鋪展，接觸角θ大于90°。
如果被焊表面是清潔的，那么它們金屬原子的位置緊靠著界面，于是發(fā)生潤濕，焊料會鋪展在接觸的表面上。
此時，焊料和基體原子非常接近，因而在彼此相吸的界面上形成合金，保證了良好的電接觸與附著力。
總之，表面潤濕是可焊性的前提條件之一。只有當液態(tài)焊料與被焊接表面緊密接觸時才會發(fā)生潤濕現(xiàn)象，而可焊性則是指在一定條件下不同材料之間產(chǎn)生穩(wěn)定銀漿結(jié)構(gòu)（焊點）的能力。
因此，在SMT加工中，要確保良好的潤濕才能實現(xiàn)良好的可焊性。如有疑問，請聯(lián)系我司小編，如有不同見解，歡迎私信探討。
