PCBA測試
PCBA綜合品質(zhì)驗(yàn)證過程，也就是PCBA測試階段，是在電路板完成元件貼片后不可或缺的質(zhì)量保障環(huán)節(jié)。在這個(gè)階段，技術(shù)人員利用精密的自動(dòng)化或手動(dòng)工具，如SMT首件檢測儀、SPI錫膏印刷檢測、X-RAY無損檢測、AOI光學(xué)檢測、數(shù)字電橋測試儀、萬用表等，針對(duì)預(yù)設(shè)在PCB設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵測試點(diǎn)執(zhí)行一系列電氣特性核查。而這些測試點(diǎn)間的電壓、電流響應(yīng)關(guān)系，成為了衡量實(shí)際PCBA組裝板是否與原設(shè)計(jì)規(guī)格相匹配的重要依據(jù)。
