現(xiàn)如今，隨著貼片元件尺寸的不斷縮小，對(duì)加工環(huán)境和SMT加工技術(shù)的要求也越來越高。對(duì)于PCBA加工和SMT貼片加工廠來說我們需要在多個(gè)方面進(jìn)行提升和改進(jìn)。
做好PCBA加工和SMT貼片加工工作需要做三要素：
其一：錫膏儲(chǔ)蓄環(huán)境
PCBA加工和SMT貼片過程常見的錫膏是不允許放置在零度以下的環(huán)境中的，如果錫膏沒有立即使用完，則需要儲(chǔ)存在5-10度的環(huán)境中。這是為了不影響錫膏的使用效果。
其二：檢查設(shè)備問題
每天開始進(jìn)行PCBA加工和SMT貼片工作時(shí)需要先開機(jī)檢查各種設(shè)備。如果設(shè)備出現(xiàn)老化或部分零件損壞情況，必須修理或更換新設(shè)備。
其三：工藝參數(shù)設(shè)置
為了保證PCB板材的焊接質(zhì)量，必須時(shí)刻注意回流焊接工藝參數(shù)的設(shè)置是否合理。如果參數(shù)設(shè)置有問題，PCB板材的焊接質(zhì)量無法保證。因此，平時(shí)爐溫必須每天測(cè)試兩次，至少一次。
其四：保證貼片的精度
貼片過程中，需要使用高精度的SMT設(shè)備和工具，如貼片機(jī)、鋼網(wǎng)板、貼片針等，來對(duì)貼片的精度進(jìn)行控制。同時(shí)，也需要對(duì)工藝和質(zhì)量進(jìn)行嚴(yán)格把控，確保貼片精度達(dá)到好的效果。
在這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)環(huán)境中，加工企業(yè)若想生存，實(shí)現(xiàn)質(zhì)量高、效率好的PCBA加工和SMT貼片非常關(guān)鍵。新飛佳需要不斷推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和改進(jìn)，保持敬業(yè)精神和嚴(yán)謹(jǐn)態(tài)度，為客戶提供更加可靠穩(wěn)定性的電子元器件加工服務(wù)。
