國內(nèi)smt貼片加工作為一種常用的電子產(chǎn)品制造方式，其質(zhì)量保證是非常重要的。為了保證smt貼片加工的質(zhì)量，需要注意以下幾個方面：
1.根據(jù)SMT設(shè)備，Mark點至周圍銅區(qū)需要大于2.0mm。
2.每一塊大板的四角都是必要的Mark點或者對角需要兩個Mark點，Mark點離邊緣大于5毫米。
3.每塊小板要有兩個以上Mark點。
4.根據(jù)設(shè)備和效果的詳細評估，F(xiàn)PC拼板中不允許打“”X”板。
5.補充板材時，用寬膠紙將板材與板材粘合，然后檢查膠卷。若補板不平整，必須再加壓，再檢查膠卷。
6.為防止FPC因沖切而下沉，板小區(qū)域從底部偏向沖切。
7.FPC制作板材后，必須烘烤后進行真空包裝；在SMT上線前預(yù)烤。
8.拼板尺寸在2000mmX150mm以內(nèi)。
9.拼板邊緣必須有4個SMT定位孔，孔徑2.0mm。
10.板邊的最小間隔是10毫米。
11.拼板盡量同向分布每塊小板。
12..各小板金手指區(qū)域(即熱壓端和焊接端)拼接在一起，防止SMT金手指在生產(chǎn)過程中吃錫。
13.零件焊盤之間的間隔最小為0.5mm。部分內(nèi)容來自網(wǎng)絡(luò)，侵權(quán)刪。
總之，國內(nèi)smt貼片加工的質(zhì)量保證需要從多個方面進行考慮和處理。只有做到充分的質(zhì)量控制、嚴格的加工過程、細致的質(zhì)量檢驗和良好的生產(chǎn)和管理體系，才能確保電子產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性和可靠性。新飛佳作為國內(nèi)且在深圳制造業(yè)豐富的產(chǎn)地，在smt貼片加工質(zhì)量上都是經(jīng)過嚴格把控的，在未來，新飛佳公司將繼續(xù)不斷更新技術(shù)、提高服務(wù)質(zhì)量、推動加工工藝的發(fā)展，為客戶提供更好、更專業(yè)的加工服務(wù)。
