PCBA錫膏回流是一個制造階段。它所涉及的是PVB電路板上肉眼不可見的細節(jié)部分。把它置于一個加熱的環(huán)境中時，回流會經過以下幾個階段，下面我們來了解一下它們的具體內容。
1.預熱階段：在回流爐加熱過程中，所加熱的溫度需達到PCB板的“干燥狀態(tài)”，這個過程使其PCB內部的濕氣能夠逐漸揮發(fā)出去，避免過快加熱，導致PCB內部氣泡爆裂，影響整塊電路板的性能。
2.回流階段：也是整個回流工藝最重要、時間最長的部分。在這個環(huán)節(jié)中，將錫膏電子元器件和PCB牢牢地“結合”在了一起?；亓麟A段可以分為4個子階段。首先是預熱段，隨后是液化段，然后是持溫段，后面是快速降溫段。
3.在液化階段：要求達到101-215°C的溫度范圍內，使得PCB和錫膏中的成分都能夠徹底的“熔化”以使PCB表面上的所有元器件均勻地涂上錫膏。液化段中所存在的時間和溫度控制的準確度直接影響到回流后各元器件間的相互焊合情況，故對于液化段的控制應予重視。
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4.持溫階段：要求保持錫膏處在液態(tài)狀態(tài)，然后高溫暴露一段時間，在保溫過程中，由于溫度相對恒定，錫膏中的元件將能夠與PCB的焊盤有更好的接觸，保證了焊接的強度和穩(wěn)定性。
5.冷卻階段：將產品從高溫烘烤環(huán)境快速降溫到室溫。冷卻過程的時間應在盡可能短的時間內完成，否則會對焊點形成不利的影響。
所以，上述對于PCBA錫膏回流工藝而言，預熱、回流和冷卻三個階段的控制是至關重要的，每個階段的溫度和時間都必須控制在嚴格的范圍內，才能夠確?；亓骱蟮脑骷蚉CB之間達到較佳的相互焊合，使其產品能夠達到不錯的效果，產品更有保障！
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