PCBA加工是現(xiàn)代電子制造中非常關(guān)鍵的工藝之一，它涉及到電路板設(shè)計、元器件安裝、焊接等多個環(huán)節(jié)?，F(xiàn)代的PCBA加工工藝一般包括以下幾個環(huán)節(jié)：
一：化學(xué)法減去
利用化學(xué)品能夠去除電路板上不需要的區(qū)域的方法被稱為減去法。通過絲網(wǎng)印刷、感光板或刻印等加工處理，將不需要的部分清掉，從而得到所需的電路。PCBA設(shè)計加工中常常采用這種方法。
二：紫外定膜法
這種方法是通過使用紫外線和光敏劑來暴露必要的區(qū)域，然后利用電鍍將電路增厚，再覆蓋防蝕刻劑或金屬薄層，然后就是去除光敏劑和遮蓋下的銅箔層。
PCBA加工-新飛佳
三：堆積法
這是PCBA加工中非常常見的方法，也是制作多層印刷電路板的主要方式。該方法通過逐層處理，內(nèi)層到外層，并采用減去或添加法的方式，反復(fù)進(jìn)行堆積法的過程，從而實現(xiàn)多層印刷電路板的制作。其中極為關(guān)鍵的過程是增層法，即逐層添加印刷電路板，然后進(jìn)行重復(fù)處理。
在整個生產(chǎn)過程中，深圳市新飛佳科技有限公司采用精細(xì)化管理，嚴(yán)格控制每一個環(huán)節(jié)，確保產(chǎn)品始終保持好水平。同時，新飛佳還注重環(huán)保，采用環(huán)保材料和工藝，為社會和環(huán)境貢獻(xiàn)一份力量。
