在過去，大多數(shù)貼片加工廠用的有鉛錫膏，但由于環(huán)保和健康安全的考慮，現(xiàn)在越來越多廠家開始使用無鉛錫膏進行焊接加工。通俗的講就是SMT貼片加工中無鉛比有鉛安全且環(huán)保。
錫膏無鉛和有無鉛的不同:
1.合金成分不同：
有鉛加工中常用的錫和鉛的成分為63/37，無鉛合金的成分為SAC305，即Sn：96.5％，Ag：3％和Cu：0.5％。
無鉛工藝不一定不含鉛，而只能包含非常低的鉛含量。
2.錫膏熔點不同：
鉛錫的熔點為180°?185°，工作溫度約為240°?250°。
無鉛錫的熔點為210°?235°，工作溫度為245°?280°。
2.錫膏價格差異：
無鉛價格比有鉛價格高。無有鉛波峰焊價格高手工焊接的價格相對低，而對于回流焊來說，無鉛焊膏的成本約為有鉛焊膏的1.5倍，但由于都考慮環(huán)保與人體健身問題，無鉛錫膏也是必要選擇。
無鉛錫膏已成為現(xiàn)在電路板主流選擇，對于大多數(shù)現(xiàn)代電子產(chǎn)品來說足夠安全。如你還有不同見解，請與我們聯(lián)系探討此問題。我們是專業(yè)的貼片加工廠家，在深圳市已經(jīng)成立多年，目前是PCBA一站式包工包料，可以做SMT全自動貼片加工，DIP手工焊接加工，AOI檢測，維修等一切服務，歡迎了解。
