DIP加工和 SMT加工是電子產(chǎn)品主板的兩種不同的貼裝加工形式。前者存在時間長，后者近幾年來比較受制造業(yè)喜愛的選擇之一。
DIP 加工采用的手工插件式加工工藝，通過其引腳穿過 PCB 板上的插孔進行手工焊接。
DIP 加工元件通常較大，具有較長的引腳，適合手動或自動插件機進行插件。
DIP 元件的優(yōu)點是易于安裝和更換，缺點是占用空間較大，不適合高密度電路板的設(shè)計。
SMT 加工采用自動化設(shè)備表面貼裝加工工藝，通過自動化設(shè)備平貼 PCB 板在設(shè)備上進行焊接。
SMT 加工元件通常較小，具有短而細的引腳，適合通過貼片機自動貼裝。
SMT 元件的優(yōu)點是占用空間小，適合高密度電路板的設(shè)計，缺點是不便于更換和維修。
總的來說，DIP 加工和 SMT 加工的選擇取決于電路板的設(shè)計要求和生產(chǎn)工藝的要求。在現(xiàn)代電子產(chǎn)品的制造中，SMT 已經(jīng)成為主流，因為它們可以實現(xiàn)更高的密度和更高的生產(chǎn)效率。
