在PCBA工廠的日常生產(chǎn)中，偶爾會(huì)遇到加工完成的PCBA存在缺陷的情況。這些有缺陷的板子是無法直接出貨的，必須經(jīng)過返修環(huán)節(jié)，由專業(yè)的PCBA維修工程師進(jìn)行處理，確認(rèn)無誤后才能出貨。然而，并非所有返修的板子都能成功修復(fù)。針對(duì)這種情況，PCBA工廠有一套明確的返工返修準(zhǔn)則。
首先，所有的返工返修操作都必須遵循一定的規(guī)定和流程，不能隨意進(jìn)行。這些規(guī)定和流程必須要有明確的文件支持，并且要按照相關(guān)的審批程序進(jìn)行。此外，返工返修的操作也必須遵循專一的工藝規(guī)程，以確保操作的準(zhǔn)確性和一致性。
其次，PCBA的焊點(diǎn)返工次數(shù)是有限制的。每個(gè)焊點(diǎn)的返工次數(shù)不得超過三次，以防止焊接部位出現(xiàn)損傷。如果需要多次返工，必須采取適當(dāng)?shù)拇胧﹣肀Ｗo(hù)焊接部位。
第三，從損壞的PCBA上拆下來的元器件原則上不應(yīng)再次使用。但如果需要使用，必須按照元器件的原電氣性能和工藝性能進(jìn)行篩選測試，符合要求才允許裝機(jī)。這樣可以確保元器件的性能和質(zhì)量，同時(shí)也符合安全規(guī)范。
第四，在返修過程中，每個(gè)焊盤的解焊操作也是有限制的。每個(gè)印制焊盤只應(yīng)進(jìn)行一次解焊操作。這是因?yàn)橐粋€(gè)合格焊點(diǎn)的金屬間化合物（IMC）的厚度是有一定范圍的（1.5～3.5μm）。如果一個(gè)焊點(diǎn)經(jīng)過多次解焊，其IMC厚度會(huì)增長，甚至達(dá)到50μm，導(dǎo)致焊點(diǎn)變脆，焊接強(qiáng)度下降。在振動(dòng)等惡劣條件下，這種焊點(diǎn)存在嚴(yán)重的可靠性隱患。此外，如果解焊溫度不夠高，是無法去除IMC的。
第五，對(duì)于表面安裝及混合安裝的PCBA加工組裝焊接后的弓曲和扭曲度也是有明確要求的。弓曲和扭曲度應(yīng)小于0.75％，以確保組裝件的穩(wěn)定性和可靠性。
一塊PCBA組裝件的修復(fù)總數(shù)是有限制的，通常限于六處。過多的返修和改裝可能會(huì)影響組件的可靠性和穩(wěn)定性。在進(jìn)行修復(fù)操作時(shí)，務(wù)必注意這一點(diǎn)。
