在電路板貼片加工過程中，BGA芯片的拆卸是一項(xiàng)需要細(xì)致操作的工作。由于BGA芯片的引腳連接方式有別于傳統(tǒng)芯片，因此需要采用特定的方法和專業(yè)的拆卸操作員進(jìn)行拆卸。
一、拆卸過程常見問題：
1.焊點(diǎn)沒有清理干凈，導(dǎo)致BGA芯片未能完全分離。
2溫度過高導(dǎo)致電路板短路或損壞。
3.芯片與電路板之間的連接強(qiáng)度不夠或操作不當(dāng)引起的BGA芯片脫落。
4.BGA對(duì)靜電敏感，操作過程產(chǎn)生靜電會(huì)損壞芯片。
5.工具使用不當(dāng)導(dǎo)致?lián)p壞。
二、拆卸步驟：
1.準(zhǔn)備階段
確保工作區(qū)域干凈整潔，無塵埃和污染物。
使用防靜電設(shè)備，如防靜電手套、防靜電墊等，以避免靜電對(duì)芯片和電路板造成損害。
準(zhǔn)備必要的工具，包括熱風(fēng)槍、助焊劑、吸錫器、焊錫線、BGA芯片提取器等。
2.觀察BGA芯片
檢查BGA芯片的引腳是否完好，有無損壞或斷裂。
觀察BGA芯片與電路板之間的連接情況，了解焊點(diǎn)的分布和連接方式。
3.涂敷助焊劑
在BGA芯片周圍涂抹適量的助焊劑，確保助焊劑覆蓋所有的焊點(diǎn)。
助焊劑的作用是減小焊點(diǎn)的表面張力，使焊錫更容易流動(dòng)。
4.使用熱風(fēng)槍加熱
將熱風(fēng)槍對(duì)準(zhǔn)BGA芯片區(qū)域，逐漸升溫加熱。
注意要均勻加熱整個(gè)BGA芯片區(qū)域，避免局部過熱導(dǎo)致芯片或電路板損壞。
5.觀察焊錫狀態(tài)
隨時(shí)觀察焊錫的狀態(tài)，當(dāng)焊錫開始熔化并變成液態(tài)時(shí)，停止加熱。
如果發(fā)現(xiàn)焊錫未完全熔化，可以再次加熱，但要避免過度加熱。
6.使用吸錫器吸取焊錫
將吸錫器對(duì)準(zhǔn)BGA芯片的焊點(diǎn)，輕輕吸取熔化的焊錫。
注意吸錫器的嘴部要與焊點(diǎn)緊密貼合，避免損壞電路板。
7.檢查并清理殘留物
吸取焊錫后，檢查電路板上是否有殘留的焊錫或雜質(zhì)。如有殘留，使用烙鐵或清洗劑清洗
8.提取BGA芯片
使用BGA芯片提取器或吸錫器輕輕地提起B(yǎng)GA芯片。
注意不要用力過猛，以免損壞焊點(diǎn)和電路板。
9.清理工作區(qū)域
在完成BGA芯片拆卸后，清理工作區(qū)域，確保整潔有序。
將工具歸位，以便下次使用。
三、技巧和建議：
1.在加熱過程中，可以適時(shí)地移動(dòng)熱風(fēng)槍的位置，以確保均勻加熱整個(gè)BGA芯片區(qū)域。
2.在使用吸錫器時(shí)，可以輕輕地左右移動(dòng)吸錫器，以更好地吸取熔化的焊錫。
3.如果遇到難以清理的焊點(diǎn)，可以使用烙鐵或清洗劑輔助清洗。
4.在提取BGA芯片時(shí)，可以借助BGA芯片提取器的杠桿作用，輕輕地提起芯片。
5.對(duì)于新手操作人員，建議先進(jìn)行一些練習(xí)，熟悉工具和操作流程，再進(jìn)行實(shí)際操作。
6.對(duì)于不熟悉BGA芯片拆卸操作的人員，建議尋求經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)人員協(xié)助，并嚴(yán)格遵循制造商提供的建議和規(guī)范進(jìn)行操作。如有不同建議，歡迎聯(lián)系一起探討！
深圳市新飛佳科技有限公司，駐扎電子制造行業(yè)多年，致力提供PCBA生產(chǎn)服務(wù)。我們專注于SMT貼片加工、DIP插件加工以及電子成品組裝，從PCB設(shè)計(jì)、電路板制造到元件采購、組裝、焊接、測試，我們都能為您提供一站式的代工代料服務(wù)。我們的目標(biāo)是幫助電子行業(yè)簡化生產(chǎn)流程，提效率，確保電子產(chǎn)品順利交付。
