SMT貼片加工中的表面潤濕原理簡述如下：
當(dāng)液態(tài)焊料與待焊接的金屬表面緊密接觸時，兩者間會形成必要的吸引力，確保焊料能良好地鋪展并黏附于金屬表面，這一過程即為理想的潤濕狀態(tài)。這是由于分子間作用力促使焊料均勻覆蓋金屬表面，為后續(xù)的焊接質(zhì)量打下基礎(chǔ)。
然而，若待焊金屬表面存在雜質(zhì)，尤其是氧化膜這類堅固的污染物，它們會成為阻礙，阻止焊料與金屬直接接觸并形成良好的結(jié)合，就如同在金屬表面設(shè)置了一道屏障。在這種情況下，可以通過浸漬實(shí)驗(yàn)來觀察潤濕效果，具體表現(xiàn)形式多樣：1. 完全不潤濕：焊料無法黏附于金屬，取出后金屬表面看起來沒有變化，焊料未能與其發(fā)生明顯交互，金屬保持原色。
2. 完全潤濕：即使移除多余的焊料，金屬表面仍有一層薄薄的焊料殘留，顯示焊料與金屬間已發(fā)生有效的作用。
3. 部分潤濕：金屬表面部分區(qū)域有焊料良好潤濕，而其他區(qū)域則未能潤濕。
4. 弱潤濕：最初焊料似乎已潤濕金屬表面，但隨后從某些區(qū)域回縮，留下薄層焊料，表明潤濕不夠穩(wěn)定。
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