SMT貼片加工廠有一種設(shè)備外觀看起來長而寬，這個大家伙我們通常叫做回流焊設(shè)備，可以說是自動化貼片工藝里的剛需生產(chǎn)設(shè)備之一。各種產(chǎn)品生產(chǎn)可能都需要經(jīng)過它進行烘烤，我們生產(chǎn)車間幾乎是每天都能看到它開啟運作的身影。今天，我們就來聊聊回流焊爐的工作原理，特別是它如何通過設(shè)置溫度曲線來控制熱量的傳遞。
首先，我們得了解一個常見的誤區(qū)。在回流焊爐的操作界面上顯示的溫度，并不是你想象中的PCB（電路板）上的溫度，也不是發(fā)熱體表面或電阻絲的溫度，而是熱風的溫度。熱風在爐內(nèi)循環(huán)，幫助PCB上的元件達到所需的焊接溫度。
那么，如何設(shè)置這個熱風溫度呢？
這就涉及到了熱傳遞的基本原理。簡單來說，如果PCB的溫度低于設(shè)定的爐溫，那么PCB就會從熱風中吸收熱量，逐漸升溫；反之，如果PCB的溫度高于爐溫，它就會釋放熱量，溫度下降。只有當兩者溫度相等時，熱量交換才會停止。
這里有個關(guān)鍵點提示：
爐溫與PCB溫度之間的差值越大，PCB的溫度變化就越快。因此，在設(shè)置爐溫時，我們需要考慮PCB上元器件的密度和大小。如果元器件密集、體積大，那么要達到熱平衡就需要更多的熱量，這時我們就需要提高爐溫；反之，如果元器件稀疏、體積小，我們就可以適當降低爐溫。
當然，除了爐溫，還有一個因素不容忽視，那就是鏈條的傳送速度。鏈條的傳送速度決定了PCB在爐內(nèi)停留的時間。如果鏈條速度慢，PCB在爐內(nèi)的時間就長，即使爐溫設(shè)置得稍低一些，也能通過長時間的熱交換達到熱平衡；反之，如果鏈條速度快，PCB在爐內(nèi)的時間就短，這時就需要提高爐溫來確保焊接質(zhì)量。回流焊爐的溫度曲線設(shè)置也是一門技術(shù)活，需要綜合考慮多種因素。只有掌握了其中原理，我們才能把握好每一次的產(chǎn)品過爐的最佳效果。
