一、回流焊工藝的工作原理
PCBA加工中，回流焊工藝是一種通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊技術(shù)。它利用熱氣流對焊點(diǎn)的作用，使膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)，達(dá)到焊接的目的?；亓骱敢话銜譃樗膫€工作區(qū)：升溫區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)。在焊接過程中，PCB板依次經(jīng)過這四個區(qū)域，完成從預(yù)熱、熔化到冷卻的整個過程。
二、之所以稱之為"回流焊"，是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。這種焊接方法不僅提高了生產(chǎn)效率，還確保了焊接質(zhì)量和產(chǎn)品的可靠性。以下是PCBA加工中回流焊工藝的詳細(xì)好處：
1.高效生產(chǎn)：
回流焊采用連續(xù)生產(chǎn)方式，可以快速完成大批量的PCBA焊接任務(wù)，從而顯著提高了生產(chǎn)效率。
由于回流焊設(shè)備通常配備自動化控制系統(tǒng)，可以精確控制焊接過程中的各個參數(shù)，減少人為干預(yù)，進(jìn)一步提高生產(chǎn)效率。
2.焊接質(zhì)量穩(wěn)定：
回流焊爐內(nèi)部溫度均勻，熱風(fēng)回流和對流傳導(dǎo)的方式能夠確保每個焊點(diǎn)都達(dá)到理想的焊接溫度，從而實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的焊接。
通過精確控制溫度和時間，回流焊可以避免焊接過程中出現(xiàn)的過熱、過冷、虛焊等問題，保證焊接質(zhì)量穩(wěn)定可靠。
3.廣泛適用性：
回流焊適用于各種電子元器件焊接，無論是細(xì)間距還是高引腳數(shù)的元件，都能得到有效的焊接。
對于BGA（球柵陣列封裝）、QFN（無引腳封裝）等高精度、高難度的元器件，回流焊也能提供理想的焊接效果。
4.減少元器件損傷：
回流焊采用局部加熱的方式完成焊接任務(wù)，使得被焊接的元器件受到的熱沖擊較小，降低了元器件損壞的風(fēng)險(xiǎn)。
這對于保護(hù)高精度、高價(jià)值的電子元器件具有重要意義，有助于提高產(chǎn)品的整體可靠性。
5.降低生產(chǎn)成本：
由于焊接過程快速且穩(wěn)定，可以減少生產(chǎn)過程中的浪費(fèi)和返工現(xiàn)象，具有較長的使用壽命和較低的維護(hù)成本，進(jìn)一步降低了生產(chǎn)成本。
6.節(jié)能環(huán)保：
回流焊設(shè)備通常配備高效的熱回收系統(tǒng)，可以將焊接過程中產(chǎn)生的熱量回收利用，降低能源消耗。
此外，回流焊過程中產(chǎn)生的廢氣、廢渣等污染物較少，符合環(huán)保要求。
7.自動化程度高：
回流焊設(shè)備通常配備自動化控制系統(tǒng)和傳感器等智能設(shè)備，可以實(shí)時監(jiān)測焊接過程中的各項(xiàng)參數(shù)，并自動調(diào)整設(shè)備狀態(tài)以確保焊接質(zhì)量。
