空洞形成是SMT貼片行業(yè)內普遍會出現的現象，即便是技術領先的貼片廠家也難以完全避免?？斩词侨绾萎a生的呢？以下是基于新飛佳科技的工程技術分析，總結了空洞產生的主要原因：
焊膏特性：不同合金成分的焊膏和顆粒大小在錫膏印刷時可能產生氣泡，這些氣泡在回流焊接過程中可能殘留部分空氣，高溫下氣泡分裂形成空洞。
PCB焊盤表面處理：焊盤表面的處理方式對空洞的產生影響。
回流曲線設置：如果回流焊升溫過慢或降溫過快，內部殘留的空氣可能無法有效排出。
回流環(huán)境：設備是否采用的是真空回流焊技術。
焊盤設計：焊盤的設計不合理，如尺寸、形狀和間距等所導致空洞產生。
微孔處理：微孔的設置和位置對于防止空洞至關重要，如果未預留微孔或位置不當，都可能引發(fā)空洞問題。
針對上述空洞產生的原因，做出相應的預防措施：選擇合適的焊膏合金成分和顆粒大小，優(yōu)化焊盤表面處理方式，合理設置回流焊的升溫曲線和降溫速率，采用真空回流焊技術，焊盤尺寸、形狀和間距等參數設置要合理，產品設計階段預留合適的微孔位置。
所以在SMT貼片加工過程中，空洞的成因復雜多樣，除已知因素外，還需根據現場實際情況綜合考量，并針對性地采取預防措施以減少空洞的發(fā)生。
