DIP后焊加工也可以叫DIP手工焊接或者DIP焊接加工，是現(xiàn)代電子產(chǎn)品電路板制造業(yè)中其中一種加工工藝過程。以下是關(guān)于DIP后焊加工的理解，以清晰的分點方式表示：
一、定義與背景
DIP后焊加工主要指在插件加工過程中，對于某些特殊元器件（如不耐高溫、元器件過高或者是在過波峰焊的那面有少量的插件）進行的手工焊接過程。這種加工方式使用電烙鐵等工具，確保元器件能夠準確、穩(wěn)定地固定在印刷電路板（PCB）上。
二、收費計算
DIP后焊加工的收費一般是根據(jù)元器件的焊點和焊接難度來計算的。具體來說，小批量的訂單可能還會收取工程費或按最低消費標準來收費。另外，有鉛工藝和無鉛工藝的收費也存在差異，通常無鉛工藝的收費會稍高一些。例如，有鉛工藝的一個焊點收費大約在4分左右，而無鉛工藝的一個焊點則是4分5左右。
三、工藝特點
1.適用于特殊元件：DIP后焊加工特別適用于一些特殊的電子元件，如大功率元件、高頻元件和高溫元件，這些元件通常不適合使用表面貼裝技術(shù)進行焊接。
2.簡單易操作：相對于SMT貼片加工，DIP后焊加工不需要復(fù)雜的設(shè)備和工藝，更容易上手，適用于小規(guī)模生產(chǎn)或手工操作的情況。
3.高可靠性和穩(wěn)定性：DIP后焊加工將元件引腳插入到PCB板的孔中進行焊接，焊點的接觸面積更大，連接更牢固，因此具有更高的可靠性和穩(wěn)定性。
四、工藝流程
DIP后焊加工的主要工藝流程包括：
1.元器件預(yù)加工：根據(jù)BOM物料清單和樣板進行生產(chǎn)前預(yù)加工，確保元器件符合焊接要求。
2.貼高溫膠紙：對鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進行封堵。
3.插件：工作人員根據(jù)元器件BOM清單及元器件位號圖進行插件，注意防止靜電并仔細認真操作。
4.焊接與檢測：使用電烙鐵等工具進行焊接，并使用自動光學(xué)檢測（AOI）或其他檢測方法對焊接點進行質(zhì)量檢查。
