錫膏的組成復(fù)雜又精細(xì)，包含著多種化學(xué)物質(zhì)，這些成分共同決定這錫膏再SMT貼片加工重的性能好壞。直接影響著焊接過程及焊接點(diǎn)的質(zhì)量以及產(chǎn)品的整體性能。因此，深入了解錫膏的成分和性能，對(duì)于優(yōu)化SMT貼片加工流程、提高產(chǎn)品質(zhì)量具有重要意義。
一、錫膏的成分
1.焊料粉（錫粉）：
錫（Sn）：作為錫膏的主要成分，錫的含量通常占比較高，是形成焊接連接的關(guān)鍵。
合金元素（如Ag、Cu等）：為了提高錫膏的性能，常加入銀（Ag）、銅（Cu）等合金元素。例如，常見的無鉛錫膏成分可能包括95.4%的純錫粉、3.1%的銀粉和1.5%的銅粉。
2.助焊劑：
樹脂（如松香）：增加錫膏的粘附性，防止PCB板氧化。
溶劑：在錫膏攪拌過程中調(diào)節(jié)成分的均勻性，對(duì)錫膏的使用年限有影響。
活化劑：去除PCB焊盤氧化物，降低錫粉等合金粉的張力。
觸變劑：調(diào)節(jié)錫膏的粘度，防止印刷過程中粘連等問題。
二、錫膏的性能
1.焊接性能：
焊接溫度、焊接速度和焊接強(qiáng)度等性能決定了焊接的質(zhì)量和可靠性。
合金含量的不同會(huì)影響焊錫膏的塌落度、焊點(diǎn)的飽滿度和光亮度。
2.物理性質(zhì)：
錫膏在常溫下呈膏狀，易于通過印刷機(jī)涂覆在PCB板上。
粘度、觸變性和穩(wěn)定性等物理性質(zhì)對(duì)SMT工藝有直接影響。
3.潤(rùn)濕性能：
錫膏需要具備良好的潤(rùn)濕性能，以確保在焊接過程中能夠充分覆蓋焊盤并與電子元件形成穩(wěn)定的連接。
4.儲(chǔ)存和工作壽命：
錫膏需要具有較長(zhǎng)的儲(chǔ)存壽命，能夠在一定條件下保存數(shù)月而保持性能穩(wěn)定。
在SMT加工中，錫膏被印刷或涂覆到PCB上后，需要保持一定的時(shí)間性能基本不變，以滿足生產(chǎn)需求。
三、焊接后殘留物：
錫膏焊接后殘留物應(yīng)穩(wěn)定、無腐蝕，并且具有較高的絕緣電阻和易清洗性。
綜上所述，錫膏的成分和性能是影響SMT貼片加工中焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率的關(guān)鍵因素。選擇合適的錫膏并合理使用，對(duì)于SMT貼片廠家具有重要意義。
