smt貼片技術是現(xiàn)代電子制造中經常使用的一種貼片技術。而在制造過程中，紅膠工藝和純錫膏工藝是常用的兩種工藝，但是他們有著不同的功效，那么接下來為大家詳細講解這兩者的不筒：
其一：什么是紅膠工藝?
紅膠工藝是指在貼片過程中，使用的是一種紅色的膠水，用來穩(wěn)定元器件在pcb板上的位置，而純錫膏工藝則是使用錫膏進行貼片。
紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據(jù)紅膠的這個特性，故在生產中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于pcb表面，防止其掉落。
其二：什么是純錫膏工藝？
純錫膏工藝中則使用的是錫膏，錫膏是通過烘烤處理和冷卻而形成的，因此在使用時不需要涂抹，很好的提高了生產效率。
焊錫膏主要用于smt貼片加工行業(yè)pcb表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接，主要特點是導電焊接的作用。
其三：紅膠焊VS錫膏
①紅膠起與焊錫膏兩者都起固定作用，前者沒有導電功能，后者有。②紅膠要經過波峰焊才可進行焊接;紅膠過波峰焊時溫度低 比錫膏過波峰焊溫度較高; ③紅膠一般是作輔料使用，用于固定，錫膏可以導電，所以在焊接時會常使用。
無論是紅膠工藝還是純錫膏工藝都有各自的優(yōu)缺點。在實際生產過程可以按照需求選擇不同的工藝，以獲得更好的加工效果和增強產品質量。
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