pcba加工服務(wù)是使用多種組裝技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)的。由于客戶產(chǎn)品的種類不同，其組裝技術(shù)要求也不同,這些工藝流程是必不可少、也是極為重要的。pcba公司正朝著更高效、高質(zhì)量的方向不斷發(fā)展。隨著技術(shù)的不斷提高，未來pcba制造將會(huì)變得更加智能化、高效、環(huán)保和可持續(xù)。下面新飛佳給大家簡單講述一下pcba電路板加工工藝：
1.表面貼裝技術(shù)（SMT）
根據(jù)客戶提供的bom清單，smt貼片環(huán)節(jié)采購電子元器件，確認(rèn)生產(chǎn)計(jì)劃后即著手進(jìn)行工藝文件下發(fā)、smt編程、鋼網(wǎng)制作以及備料上線等。smt貼片工藝流程包括：錫膏印刷、spi檢測、貼片、IPQC首件核對、回流焊以及aoi檢測。在SMT貼片工藝中，必須重點(diǎn)關(guān)注錫膏印刷質(zhì)量和回流焊爐溫兩個(gè)參數(shù)，因?yàn)?0%的smt貼片不良都是由印刷和回流焊溫度造成的。
2.dip（插入式包裝）
插件工藝是一種電子元器件的制造工藝，在該工藝中，元器件通過插入底部預(yù)留的插腳連接到電路板上。這種工藝廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中，如電視、手機(jī)和計(jì)算機(jī)等。
隨著電子產(chǎn)品精密化的不斷提高，除了電源板類型pcba加工中使用的插件元器件越來越少，一般都需要手工進(jìn)行插件作業(yè)。對于DIP插件的操作流程，其主要過程包括：在每個(gè)工位分配電子元器件、插入元器件、首件檢查、裝載治具、波峰焊接、剪腳、補(bǔ)焊、清洗板面和外觀各方面檢查。在DIP插件的操作流程中，我們應(yīng)該特別注意插件元器件的方向和在裝載治具時(shí)元器件是否有高度差。
3.pcba測試技術(shù)
pcba測試是加工過程中比較關(guān)鍵的質(zhì)量控制步驟，必須嚴(yán)格按照客戶測試方案和pcba測試標(biāo)準(zhǔn)，對電路板上的測試點(diǎn)進(jìn)行測試。pcba測試有四種主要形式：tct測試、fct測試、老化測試和可靠性測試。
4.成品組裝工藝可以重新表述為產(chǎn)品裝配工藝。
成品組裝工藝是將經(jīng)過測試合格的PCBA板進(jìn)行外殼裝配的步驟。完成組裝后，需進(jìn)行成品測試以確保表面無劃痕，后面進(jìn)行靜電包裝。在成品組裝過程中，必須嚴(yán)格按照工程師的產(chǎn)品作業(yè)指導(dǎo)書和流程進(jìn)行操作，任何忽略其中的一個(gè)步驟都會(huì)增加制造成本。
電路板組裝（pcba）的制造過程是一個(gè)環(huán)環(huán)相扣的過程。任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題都會(huì)對整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量產(chǎn)生巨大影響，因此需要嚴(yán)格控制每個(gè)工序的制造流程，以避免次品的出現(xiàn)。深圳市新飛佳科技有限公司專為各類電子產(chǎn)品行業(yè)PCB電路板加工服務(wù)，歡迎有需要的朋友聯(lián)系！
