在當(dāng)今的高科技電子產(chǎn)品世界中，BGA封裝器件已成為PCBA板（印刷電路板）的一部分。這些小小的芯片，通過(guò)無(wú)數(shù)個(gè)的錫球與PCB線路板焊盤(pán)連接在一起，確保電子產(chǎn)品的正常運(yùn)行，讓其成為質(zhì)量完好的PCBA板。而B(niǎo)GA焊接質(zhì)量的優(yōu)劣，直接關(guān)系到整個(gè)PCBA板的性能。
那么，貼片加工過(guò)程中，我們?nèi)绾尉_控制BGA焊接質(zhì)量？隨后的檢驗(yàn)如何發(fā)現(xiàn)潛在問(wèn)題并進(jìn)行適當(dāng)處理呢？
BGA焊接與傳統(tǒng)的J形引腳封裝器件不同，其錫球隱藏在芯片下方，肉眼無(wú)法直接觀察判斷焊接質(zhì)量。因此，我們需要借助專(zhuān)業(yè)工具進(jìn)行檢測(cè)。然而，這樣的檢測(cè)并非人人都會(huì)，且X-ray檢測(cè)設(shè)備的價(jià)格往往令人咋舌。
深圳SMT貼片加工廠
首先，在沒(méi)有專(zhuān)業(yè)檢測(cè)設(shè)備的情況下，我們可以嘗試用肉眼觀察BGA芯片外圈，檢查焊點(diǎn)在一個(gè)方向上的塌陷是否一致。如果可能的話，將BGA對(duì)向光線直射的地方仔細(xì)檢查，此時(shí)每列為一排焊錫球，通過(guò)透光可以大致判斷焊接情況。但這種方法顯然不夠精確，無(wú)法完全信賴(lài)。
想要更清晰地判斷內(nèi)部焊點(diǎn)質(zhì)量，可以使用叫做X-ray設(shè)備。X-ray是一種CT掃描技術(shù)，可以透過(guò)BGA芯片的外殼便直接觀察內(nèi)部錫球的各種情況。根據(jù)原始設(shè)計(jì)資料圖與用戶設(shè)定參數(shù)影像進(jìn)行對(duì)比，我們可以判斷焊接是否合格。這種方法的優(yōu)點(diǎn)在于不僅可以檢測(cè)BGA焊接，還可以檢測(cè)PCB線路板上所有封裝的焊點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)一機(jī)多用。但其缺點(diǎn)也很明顯：一、輻射較大，對(duì)長(zhǎng)期操作的人員不友好；二、設(shè)備價(jià)格過(guò)于昂貴。
即使是價(jià)格昂貴，深圳市貼片加工廠新飛佳科技也積極配備了這樣一款設(shè)備，目的是為了做出來(lái)產(chǎn)品能夠更好的檢驗(yàn)產(chǎn)品問(wèn)題，及時(shí)的做出補(bǔ)救措施，讓產(chǎn)品到客戶手里用的放心。
總的來(lái)說(shuō)，配置相應(yīng)的檢測(cè)設(shè)備X-ray，也是為了更好的提高焊接品質(zhì)和直通率。雖然它之間還存在一些缺點(diǎn)，但這是科技發(fā)展的必然趨勢(shì)。只有因?yàn)檫@樣，我們才能更好地保證我們生產(chǎn)出來(lái)的電子產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。
