元器件封裝的可制造性在SMT貼片廠的工藝設(shè)計(jì)中占據(jù)了重要地位。封裝不僅是設(shè)計(jì)的依據(jù)，也是工藝路徑、元器件布局、焊盤、元器件間距、鋼網(wǎng)開窗等所有環(huán)節(jié)的出發(fā)點(diǎn)。
在SMT貼片廠中，每種焊接方法對元器件的布局都有獨(dú)特的要求。
例如，在進(jìn)行波峰焊接時，片式元件的長方向需要與PCB波峰焊接時的傳送方向相垂直，且間距需要大于相鄰元件中較高的那個元件的高度。
這種要求源于封裝的特性，因?yàn)榉庋b的工藝特性決定了需要的焊膏量以及分布。
封裝、焊盤與鋼網(wǎng)三者之間存在相互關(guān)聯(lián)和影響的關(guān)系。焊盤與引腳結(jié)構(gòu)決定了焊點(diǎn)的形貌，也決定了吸附熔融焊料的能力。
而鋼網(wǎng)開窗與厚度設(shè)計(jì)則決定了焊膏的印刷量。在進(jìn)行焊盤設(shè)計(jì)時，必須考慮到鋼網(wǎng)的開窗與封裝的需求。
例如，在0.4mm QFP的不同焊盤與鋼網(wǎng)匹配設(shè)計(jì)中，可以看到不同的焊膏熔融結(jié)果。圖（a）的設(shè)計(jì)比圖（b）要好，因?yàn)楹父嗔颗c焊盤尺寸比較匹配，焊膏熔化后能夠均勻地鋪展到焊盤上。
而圖（b）顯示焊膏偏多，焊接時容易產(chǎn)生橋連。
因此，在SMT貼片廠的工藝設(shè)計(jì)中，必須充分考慮到元器件封裝的可制造性。這不僅關(guān)系到焊接的質(zhì)量，也關(guān)系到整個生產(chǎn)過程的效率和成本。
對于一個成功的SMT貼片廠來說，深入理解并應(yīng)用元器件封裝的可制造性原則是至關(guān)重要的。
