首先PCBA加工過(guò)程就是SMT加工與DIP加工的結(jié)合。根據(jù)PCBA的使用領(lǐng)域和設(shè)計(jì)不同，那么就存在生產(chǎn)技術(shù)的要求不一樣?？梢苑譃閱蚊鍿MT貼片制程，單面DIP插件制程，單面混裝制程，單面貼裝和插裝混合制程，雙面SMT貼片制程和雙面混裝制程等。
PCBA加工過(guò)程中涉及到印刷、貼片、回流焊、插件、波峰焊、測(cè)試及品檢等過(guò)程。不同類(lèi)型的PCB板，其工藝制程有較多不同，下面就對(duì)SMT加工工序闡述。
一、SMT加工流程
1、首先將使用印刷機(jī)，接合鋼網(wǎng)與PCB對(duì)應(yīng)定位，將其通過(guò)印刷機(jī)把錫膏印刷在PCB對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)上，PCB的錫膏印刷完成之后，經(jīng)過(guò)SPI或人為檢測(cè)(當(dāng)然現(xiàn)在很多公司都是制動(dòng)化檢測(cè)了，因?yàn)樵O(shè)計(jì)到PCBA加工元器件精確度，客戶要求也越來(lái)越高);查看是否有漏印、少錫、拉尖、移位等現(xiàn)象。
2、印刷好的PCB經(jīng)過(guò)貼片機(jī)將相應(yīng)元器件貼裝裝在相應(yīng)的PCBA焊盤(pán)上，這個(gè)環(huán)節(jié)是相當(dāng)重要的，也是SMT貼片當(dāng)中具有含量的一部分，設(shè)計(jì)到人為，設(shè)
備、程序、參數(shù)的很多因素，如果一出錯(cuò)，后果是不可估計(jì)的，所以需要嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)心的管控;
3、將PCBA貼片好的板卡，通過(guò)傳輸系統(tǒng)進(jìn)行一個(gè)回流焊接，這個(gè)節(jié)點(diǎn)是需要前期工程的一個(gè)評(píng)審，(如PCBA尺寸大小，PCBA加工板卡元器件
的密度，接地線多少、PCBA加工板卡厚度等)來(lái)提前設(shè)定溫度曲線，需要接合爐溫測(cè)測(cè)試儀器測(cè)試實(shí)際溫度的多少，然而來(lái)判定在線生產(chǎn)PCBA焊接的
溫度是否合適;
4、通過(guò)傳輸系統(tǒng)進(jìn)行AOI的一個(gè)檢測(cè)(包括PCBA貼片元器件偏移，空焊，少錫，不潤(rùn)錫，錯(cuò)料，漏貼裝元器件等)也是品質(zhì)控制很關(guān)鍵的一
個(gè)環(huán)節(jié)，若出現(xiàn)有BGA,QFN等焊接點(diǎn)不可設(shè)備檢測(cè)和人為目視，那么就需要X-RAY來(lái)接合判定是否焊接良好。
5、需要進(jìn)行插件的PCBA加工板卡經(jīng)生產(chǎn)線工人插裝電子元器件之后過(guò)波峰焊，焊接固定之后剪腳洗板即可。`
6、設(shè)計(jì)到測(cè)試的需要客戶提供相應(yīng)PCBA貼片板卡軟件程序進(jìn)行測(cè)試，組裝，防靜電包裝出貨。
二、有些PCB板是雙面板，一面貼裝，另一面進(jìn)行插裝。但PCB板過(guò)回流焊和波峰焊需要使用治具。
總體來(lái)說(shuō)設(shè)計(jì)工程師不同，應(yīng)用領(lǐng)域不一樣，所以存在很多種生產(chǎn)工序，但是貼裝和插裝的工藝流程跟單面加工是一樣的道理。
總的來(lái)說(shuō)，實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中流程化的制造過(guò)程要遠(yuǎn)遠(yuǎn)比上述復(fù)雜的多，設(shè)計(jì)到的問(wèn)題多，但是產(chǎn)品前端評(píng)估，實(shí)際生產(chǎn)就沒(méi)有那么繁瑣了!
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