一、物料清單
應嚴格按照物料清單、PCB絲印及外協(xié)加工要求進行插裝或貼裝元件，當發(fā)作物料與清單、 PCB絲印不符，或與工藝要求相對立，或要求模糊不清而不能作業(yè)時，應及時與我公司聯(lián)絡，承認物料及工藝要求的正確性。
二、防靜電要求
1、一切元器材均作為靜電靈敏器材對待。
2、凡與元器材及產(chǎn)品觸摸人員均穿防靜電衣、佩戴防靜電手環(huán)、穿防靜電鞋。
3、質(zhì)料進廠與倉存階段，靜電靈敏器材均選用防靜電包裝。
4、作業(yè)過程中，運用防靜電作業(yè)臺面，元器材及半成品運用防靜電容器盛放。
5、焊接設備可靠接地，電烙鐵選用防靜電型。運用前均需經(jīng)過檢測。
6、PCB板半成品寄存及運送，均選用防靜電箱，阻隔資料運用防靜電珍珠棉。
7、無外殼整機運用防靜電包裝袋。
三、元器材外觀標識插裝方向的規(guī)則
1、極性元器材按極性插裝。
2、絲印在旁邊面的元器材（如高壓陶瓷電容）豎向插裝時，絲印朝右；橫向插裝時，絲印朝下。絲印在頂部的元器材（不包括貼片電阻）橫向插裝時，字體方向同PCB板絲印方向；豎向插裝時，字體上方朝右。
3、電阻臥式橫向插裝時，差錯色環(huán)朝右；臥式豎向插裝時，差錯色環(huán)朝下；電阻立式插裝時，差錯色環(huán)朝向板面。
四、焊接要求
1、插裝元件在焊接面引腳高度1.5～2.0mm。貼片元件應平貼板面，焊點潤滑無毛刺、略呈弧狀，焊錫應超越焊端高度的2/3，但不該超越焊端高度。少錫、焊點呈球狀或焊錫覆蓋貼片均為不良；
2、焊點高度：焊錫爬附引腳高度單面板不小于1mm，雙面板不小于0.5mm且需透錫。
3、焊點形狀：呈圓錐狀且布滿整個焊盤。
4、焊點外表：潤滑、明亮，無黑斑、助焊劑等雜物，無尖刺、凹坑、氣孔、露銅等缺點。
5、焊點強度：與焊盤及引腳充沛潮濕，無虛焊、假焊。
6、焊點截面：元件剪腳盡可能不剪到焊錫部分，在引腳與焊錫的觸摸面上無裂錫現(xiàn)象。在截面處無尖刺、倒鉤。
7、針座焊接：針座要求底部貼板插裝，且位置規(guī)矩，方向正確，針座焊接后，底部浮高不超越0.5mm，座體歪斜不超出絲印框。成排的針座還應保持整齊，不允許前后錯位或凹凸不平
五、運送
為避免PCBA損壞，在運送時應運用如下包裝：
1、盛放容器：防靜電周轉箱。
2、阻隔資料：防靜電珍珠棉。
3、放置間距：PCB板與板之間、PCB板與箱體之間有大于10mm的間隔。
4、放置高度：距周轉箱頂面有大于50mm的空間，確保周轉箱疊放時不要壓到電源，特別是有線材的電源。
六、洗板要求
板面應潔凈，無錫珠、元件引腳、污漬。特別是插件面的焊點處，應看不到任何焊接留下的污物。洗板時應對以下器材加以防護：線材、連接端子、繼電器、開關、聚脂電容等易腐蝕器材，且繼電器嚴禁用超聲波清洗。
七、一切元器材裝置完成后不允超出PCB板邊緣。
八、PCBA過爐時，因為插件元件的引腳遭到錫流的沖刷，部分插件元件過爐焊接后會存在傾斜，導致元件本體超出絲印框，因而要求錫爐后的補焊人員對其進行恰當批改。
