PCBA組裝加工廠生產(chǎn)過程中，印刷板的電鍍和涂覆工藝技術(shù)又可稱之為線路板的表面涂覆工藝技術(shù)。這些技術(shù)不僅貫穿于電路板的生產(chǎn)全過程，還通過不同的表面處理方法，顯著提升了PCB板的外觀、可焊性、耐蝕性和耐磨性等關(guān)鍵性能。
首先，電鍍和涂覆技術(shù)的主要應用體現(xiàn)在以下幾個方面：
1.孔金屬化后的增強：在印制板制造過程中，化學沉銅工藝是孔金屬化的關(guān)鍵步驟。隨后，電鍍技術(shù)被用于加厚金屬化孔的孔壁，確保孔壁達到5～8微米的厚度，以滿足后續(xù)加工的需求。
2.優(yōu)化可焊性：為了增強PCB板表面的可焊性，廠家會采用多種電鍍和涂覆技術(shù)。這些技術(shù)包括電鍍鎳/金、電鍍錫鉛合金或錫合金，以及化學鍍鎳金、化學鍍銀等。此外，熱風整平和有機防氧化保焊劑（OSP）涂覆等也是常用的技術(shù)手段。
提升接觸點性能：在印制板有接觸連接的部位，電鍍鎳金技術(shù)被廣泛應用。這種技術(shù)能夠顯著提高接觸點的耐磨性和抗氧化性，同時降低接觸電阻，確保電路板的穩(wěn)定工作。
深入了解PCBA組裝加工廠的各項工藝，你會發(fā)現(xiàn)電鍍和涂覆技術(shù)的工藝過程和特點，不僅有助于電路板生產(chǎn)人員更好地掌握其原理并控制產(chǎn)品質(zhì)量，還能使印制板設計人員在設計中更準確地選擇和使用鍍涂層。這是因為鍍涂層的選擇對印制板的使用性能和壽命具有重要影響。
