在SMT貼片加工（表面貼裝技術(shù)）工藝中，有多種多樣的元器件，其中有一種較為特殊的元件叫做“晶體”。接下來為大家介紹一下這款元件，并解釋一下這款產(chǎn)品在SMT貼片加工過程中失效的原因：
晶體振蕩器（晶振）因其獨(dú)特的物理性質(zhì)，對(duì)振動(dòng)和應(yīng)力特別敏感。這種敏感性要求我們?cè)谡麄€(gè)貼片加工過程中，對(duì)晶振的工藝管控要特別嚴(yán)格。
晶振的敏感性源于其內(nèi)部結(jié)構(gòu)的精細(xì)性。振動(dòng)和應(yīng)力可能導(dǎo)致其內(nèi)部結(jié)構(gòu)的微小變化，進(jìn)而引發(fā)頻偏和輸出電壓的不穩(wěn)定。因此，在SMT工藝中，無論是引線成型階段還是SMT貼片焊接等工序，都需要特別注意避免任何可能產(chǎn)生的應(yīng)力。
首先，在晶振的引線成型階段，需要避免過大的應(yīng)力對(duì)引線的影響。特別是對(duì)于高精度的晶振，更需要精細(xì)控制成型過程中的應(yīng)力。
其次，在PCB設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)避免將晶振放置在拼板的邊緣位置，以減少在分板過程中可能產(chǎn)生的應(yīng)力。此外，對(duì)于有晶振的PCBA（印刷電路板組件），不建議采用手工分板，以確保晶振的安全。
在實(shí)際操作中，已經(jīng)有一些案例表明了不當(dāng)操作對(duì)晶振的影響。例如，在引線成型時(shí)，采用模板固定剪切的方法可能因剪腳產(chǎn)生的應(yīng)力而傳導(dǎo)到晶振內(nèi)部，導(dǎo)致頻偏。另外，分板不當(dāng)也可能導(dǎo)致晶振功能失效，表現(xiàn)為輸出電壓不正常。
因此，新飛佳科技想說的是，在SMT貼片加工工藝中，對(duì)晶振的工藝管控是必要加強(qiáng)的。我們通過精細(xì)控制每個(gè)工序，避免應(yīng)力產(chǎn)生，可以確保晶振的穩(wěn)定性和可靠性，從而提高整個(gè)產(chǎn)品的性能。
