波峰焊工藝對于SMT貼片加工廠也是一件值得關(guān)注的事情，調(diào)配的溫度和時間都會影響波峰焊接。今天，我們就來簡單了解一下這兩者的關(guān)系。
一、焊接峰值溫度：
1由于PCB（印刷電路板）上各部件的結(jié)構(gòu)、尺寸和封裝各異，我們無法通過單一的曲線來描述溫度變化，而是選擇了一組溫度分布曲線。因此，焊接峰值溫度有一個范圍，包括最高溫度和最低峰值溫度。
2.設(shè)計溫度曲線時，需確保每個組件的焊接峰值溫度既不高于最高耐熱溫度的組件，也不低于最低焊接溫度。通常，這一溫度應(yīng)高于錫膏熔點15°C，但低于260°C（無鉛焊接）。
3.值得注意的是，熱容較小的部件溫度較高，而熱容較大的部件溫度則相對較低。為什么焊接的最低溫度要比錫膏熔點高15°C呢？這是因為這一溫度差能確保BGA（球柵陣列）封裝技術(shù)完成混凝土二次垮塌，并自行校準工作位置。同時，也能確保所有BGA焊點滿足±4°C的焊接峰值溫度公差，從而減少球窩現(xiàn)象。
二、焊接時間：
1.焊接時間主要取決于PCB的熱特性和元器件的封裝。只要焊點能達到適當(dāng)?shù)暮附訙囟龋珺GA焊球與熔化的錫膏混合均勻，達到熱平衡，就能完成焊接。
2.對于普通焊點，3-5秒的焊接時間通常足夠。但在PCBA（印刷電路板組裝）加工中，需考慮所有焊接點都滿足要求，并減小不同部位的溫度差，以減少熱變形。因此，PCBA焊接與單點焊接會有差別，可以認為它們是不舒服一個系統(tǒng)。
根據(jù)上述，我們可以了解到，在SMT貼片加工時員工通過合理控制溫度與時間，是確保焊接質(zhì)量和產(chǎn)品性能的關(guān)鍵。
