制造電子產品多少會接觸到有關PCBA電路板一類，當我們剛好需要，去了解一下各種材料還是蠻好的，尤其是你剛好需要找一家SMT貼片加工廠時，前期一定需要充分了解好各種元件或者板材，HDI板的種類也是多種多樣的，下面帶大家一起了解一下：
HDI板的種類有的按所用的介質材料分類， 有的按微導通孔形成工藝分類， 有的按電氣互連方式分類， 還有的按板的應用范圍分類。
一、各種分類方式的具體類型及特點如下：
1．按積層多層板的介質材料分類
①用感光型材料制造的積層多層板， 基材中填充感光樹脂。
② 用非感光型材料制造的積層多層板， 基材中 無感光樹脂， 多數為耐高溫的FR- 4 型基材或其他耐熱型基材。
2．按微導通孔形成工藝分類
① 光致法成孔積層多 層板。 以光致成像-蝕刻法形成微型導通孔的HDI板。
② 以等離子轟擊法形成微型導通孔的 HDI 板。
③ 激光成孔積層多層板。 以 CO2 激光 或 UV- YAG 激光鉆孔形成微型導通孔的HDI板。
④ 化學法成孔積層多層板。 以化學蝕刻方法形成微型導通孔的HDI板。
⑤ 以掩模保護射流噴砂方法形成微型導通孔的孔積層多層板HDI板。
3． 按電氣互連方式分類
① 電鍍法微導通孔互連的積層多層板。 互連的微導通孔是以電鍍法形成的HDI板。
②互連的微導通孔是以填充導電膏的方法形成的積層多層板HDI板。
4．按應用范圍分類
①移動通信設備和筆記本電腦用板。 孔數量多， 體積輕、 短、 小， 功能 強。
②高端 計算機和網絡通信設備及其大型外圍設備用板。 孔數不多， 導線層數多， 要求傳輸信號的完整性和特性阻抗控制。
③大規(guī)模集成電路封裝用的芯片載板， 包括壓焊板（ 又稱打線， WIRE BONDING BOARD）及覆晶板（ 倒裝芯片板 FLIP CHIP） 等。 線寬和間距小（ 一般小于 2MIL）、 精度高， 孔徑?。?1 ～ 2MIL）， 孔距?。?≤ 5MIL）， 基材的耐熱性好、 熱膨脹系數小。
說到這里，相信大家對于這些板材種類有了一定的了解，新飛佳SMT貼片廠家想要說的是，不管做什么事情之前都要先去深入了解和接觸，才能避免入坑。
