PCB拼板是指為滿足PCB（印制電路板）組裝要求，在必要時(shí)對(duì)PCB單元增加邊條，并將一個(gè)或若干PCB圖形與邊條用一定的方式連接在一起，形成較大的、規(guī)則的PCB外形的過程。這個(gè)過程通常是為了減少板材浪費(fèi)，優(yōu)化質(zhì)量、生產(chǎn)成本和生產(chǎn)效率，以及提高板料利用率。
PCB拼板的主要方法包括：
V割（V-CUT）：在兩個(gè)板子的連接處畫一個(gè)槽，使連接處較薄，容易掰斷。V割通常用于規(guī)則PCB板的拼板連接，因?yàn)樗荒茏咧本€。在兩個(gè)板子之間需要給V割留有間隙，一般0.4mm就可以。
郵票孔：這種連接方式在異形板中使用的較多。郵票孔拼板是在兩個(gè)板子的邊緣通過一小塊板材進(jìn)行連接，而這一小塊板材與兩塊板的連接處有許多小孔，便于掰斷。郵票孔的設(shè)計(jì)要點(diǎn)通常包括同一排相鄰兩個(gè)過孔的間距（中心距離）為1mm，兩排過孔之間的距離為2mm。
空心連接條：這種連接方式和郵票孔類似，但連接條的連接部分更窄一點(diǎn)，兩邊沒有過孔。雖然掰開后會(huì)有凸點(diǎn)，但在某些特定情況下（如四周都是半孔模塊時(shí)），只能通過空心連接條進(jìn)行連接。
PCB拼板的流程通常包括準(zhǔn)備材料、設(shè)計(jì)拼板布局、拼板過程和測(cè)試等步驟。在設(shè)計(jì)拼板布局時(shí)，需要考慮PCB之間的連接方式、PCB板上的器件位置以及器件之間的距離等因素。在拼板過程中，需要準(zhǔn)備PCB板、電子元件、PCBA工具以及程序文件等材料，并按照設(shè)計(jì)的拼板布局進(jìn)行定位和固定元件，最后進(jìn)行上錫和熱風(fēng)處理等步驟。
