在PCBA加工組裝過程中，會發(fā)生多種機(jī)械應(yīng)力，這些應(yīng)力主要來源于外部作用力、溫度變化以及操作不當(dāng)?shù)纫蛩亍Ｒ韵率窃敿?xì)的分析：
一、工裝設(shè)備及操作過程中的機(jī)械應(yīng)力
夾具壓力：在操作模具和設(shè)備時，對PCBA施加的壓力是機(jī)械應(yīng)力的一個重要來源。例如，當(dāng)PCBA從一個緊密的夾具中取出時，如果操作不當(dāng)，可能會導(dǎo)致片狀電容器等元件產(chǎn)生裂紋或損壞。
雙面印刷調(diào)整：雙面印刷過程中，如果第二面支座調(diào)整不當(dāng)，可能會導(dǎo)致頂部貼裝部件出現(xiàn)裂縫或損壞。此外，手工分板時也可能因操作不當(dāng)導(dǎo)致板壞或元器件損傷。
二、焊接過程中的機(jī)械應(yīng)力
溫差變化：在回流焊、波峰焊和手工焊等焊接過程中，由于快速的冷熱變化，可能導(dǎo)致PCB產(chǎn)生翹曲現(xiàn)象。這種翹曲會對PCB上的元器件產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力，尤其是焊料固化時，可能會使元器件的陶瓷和玻璃部分產(chǎn)生應(yīng)力裂紋。這些應(yīng)力裂紋是影響焊點(diǎn)長期可靠性的不利因素。
焊接結(jié)構(gòu)失效：在某些情況下，雖然焊點(diǎn)本身可能不會因機(jī)械應(yīng)力而破壞，但焊接結(jié)構(gòu)的其他部分（如大而重的有引線元器件）可能會因受到機(jī)械沖擊而產(chǎn)生大慣性力，導(dǎo)致PCB板上覆銅的剝離或板斷裂，進(jìn)而損壞元器件。
三、運(yùn)輸及包裝過程中的機(jī)械應(yīng)力
振動與沖擊：在PCBA的運(yùn)輸過程中，如果包裝防護(hù)不當(dāng)，可能會受到振動和沖擊的影響。這些振動和沖擊會對PCBA產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力，從而可能導(dǎo)致元器件的松動、損壞或焊點(diǎn)失效。
四、其他因素
操作不當(dāng)：在PCBA的組裝過程中，如果操作不當(dāng)（如拿取不當(dāng)導(dǎo)致碰撞、跌落等），也會對PCBA產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力，影響其性能和可靠性。
綜上所述，PCBA加工組裝中會發(fā)生多種機(jī)械應(yīng)力，這些應(yīng)力主要來源于工裝設(shè)備及操作過程中的壓力、焊接過程中的溫差變化和焊接結(jié)構(gòu)失效、運(yùn)輸及包裝過程中的振動與沖擊以及操作不當(dāng)?shù)纫蛩?。為了減少這些機(jī)械應(yīng)力的影響，需要采取合適的措施來優(yōu)化工藝流程、提高設(shè)備精度、加強(qiáng)包裝防護(hù)和提高操作人員的技能水平。
