即便再先進(jìn)的PCBA加工生產(chǎn)企業(yè)，也不敢說自己焊接的產(chǎn)品百分百不出差錯。這些看似簡單的焊接不良問題，實(shí)則可能隱藏著元器件引腳的微妙瑕疵、PCB焊盤的微小缺陷、焊料與焊劑的微妙平衡失衡，或是工藝參數(shù)控制的微妙偏差。PCBA加工后焊接失敗的多種原因，本文將深入探討潛在問題。
1. 元器件引腳不良
鍍層問題：元器件引腳鍍層可能存在問題，如鍍層不均勻、鍍層過薄或過厚等，這些都可能影響焊接效果。
污染與氧化：引腳在加工或存儲過程中可能被污染或發(fā)生氧化，導(dǎo)致焊接時(shí)無法形成良好的連接。
引腳共面性：引腳的高度不一致或存在變形，也可能導(dǎo)致焊接失敗。
2. PCB焊盤不良
鍍層問題：與元器件引腳類似，PCB焊盤的鍍層也可能存在污染、氧化或鍍層不良等問題。
翹曲現(xiàn)象：PCB加工過程中可能因溫度、濕度等因素發(fā)生翹曲，導(dǎo)致焊盤與元器件引腳之間的間隙過大，無法形成有效的焊接。
3. 焊料質(zhì)量缺陷
組成不合理：焊料的成分比例不合理，可能導(dǎo)致其熔點(diǎn)、流動性等性能不符合要求。
雜質(zhì)超標(biāo)：焊料中如果含有過多的雜質(zhì)，如氧化物、金屬顆粒等，會嚴(yán)重影響焊接質(zhì)量。
氧化現(xiàn)象：焊料在存儲或使用過程中可能發(fā)生氧化，降低其焊接性能。
4. 焊劑質(zhì)量缺陷
低助焊性：焊劑的助焊性能不佳，無法有效去除焊料和焊盤表面的氧化物，導(dǎo)致焊接失敗。
高腐蝕性：部分焊劑可能具有高腐蝕性，對焊盤和元器件引腳造成損害，影響焊接質(zhì)量。
5. 工藝參數(shù)控制缺陷
設(shè)計(jì)不合理：焊接工藝設(shè)計(jì)不合理，如焊接溫度、時(shí)間、壓力等參數(shù)設(shè)置不當(dāng)。
過程控制不好：焊接過程中可能因操作不當(dāng)、設(shè)備故障等原因?qū)е潞附淤|(zhì)量不穩(wěn)定。
設(shè)備調(diào)試偏差：焊接設(shè)備在調(diào)試過程中可能存在偏差，如溫度控制不準(zhǔn)確、壓力不穩(wěn)定等，影響焊接效果。
6. 其他輔助材料缺陷
膠粘劑問題：膠粘劑的質(zhì)量問題或使用不當(dāng)也可能對焊接質(zhì)量產(chǎn)生影響。
清洗劑問題：清洗劑的選擇和使用不當(dāng)可能導(dǎo)致焊盤和元器件引腳表面清潔度不足，影響焊接效果。
綜上所述，PCBA加工后焊接失敗的原因是多方面的，需要從元器件、PCB板、焊料、焊劑、工藝參數(shù)以及輔助材料等多個方面進(jìn)行綜合分析和解決。在實(shí)際生產(chǎn)中，應(yīng)加強(qiáng)對各個環(huán)節(jié)的質(zhì)量控制和管理，以提高焊接質(zhì)量和成品率。
