印刷電路板（PCB）的制造行業(yè)已經(jīng)逐步從單層板擴(kuò)展到多層板。因此，對(duì)電路板上孔的加工質(zhì)量要求也逐漸提高。例如，孔徑越來越小，孔與孔之間的距離也日益緊湊。
據(jù)了解，環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料被普遍應(yīng)用于制造電路板。一般來說，我們將直徑小于0.6毫米的孔定義為小孔，而小于0.3毫米的則被視為微孔。
下面我就來介紹一下微孔的加工方法：機(jī)械鉆孔，為了保證更高的加工效率和孔的質(zhì)量，我們減少了不良產(chǎn)品的比例。
在機(jī)械鉆孔過程中，應(yīng)考慮兩個(gè)因素：
1.軸向力和切削扭矩，這可能直接或間接影響孔的質(zhì)量。隨著進(jìn)給量和切削層厚度的增加，軸向力和扭矩也會(huì)增加，因此切削速度會(huì)增加，因此單位時(shí)間內(nèi)切削纖維的數(shù)量會(huì)增加，刀具的磨損也會(huì)迅速增加。因此，不同尺寸的孔具有不同的鉆孔壽命。操作人員應(yīng)熟悉設(shè)備的性能，并及時(shí)更換鉆孔刀具。這就是為什么小孔的加工成本更高。
2.軸向力中的靜態(tài)分力FS影響橫刃廣德切削，而動(dòng)態(tài)分力FD主要影響主切削刃的切削。與靜態(tài)分力FS相比，動(dòng)態(tài)分力FD對(duì)表面粗糙度的影響更大。
3.一般來說，當(dāng)預(yù)制孔孔徑小于0.4mm時(shí)，靜態(tài)分力FS會(huì)隨著孔徑的增加而急劇減少，而動(dòng)態(tài)分力FD的減少趨勢(shì)相對(duì)平坦。
4.PCB鉆頭的磨損與切削速度、進(jìn)給量和槽孔大小有關(guān)。鉆頭半徑對(duì)玻璃纖維寬度的比例對(duì)刀具的使用壽命有很大影響。比例越大，刀具切削纖維束的寬度越大，刀具的磨損也越大。在實(shí)際應(yīng)用中，0.3mm鉆孔刀具的使用壽命可以鉆孔 3000個(gè)孔。鉆刀越大，鉆孔越少。
為了防止在鉆孔過程中出現(xiàn)分層、孔壁損壞、污漬和毛刺等問題，我們可以在分層過程中先在下面放置一個(gè)厚度為2.5mm的墊板，然后在墊板上放置覆銅板，然后在覆銅板上放置鋁板。鋁板的功能如下：
1.保護(hù)板面不被擦花。
2.散熱良好，鉆頭鉆孔時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱量。
3.緩沖/引導(dǎo)鉆孔，防止偏孔。減少毛刺的方法是采用振動(dòng)鉆孔技術(shù)。硬質(zhì)合金鉆頭具有良好的鉆孔硬度，刀具的尺寸和結(jié)構(gòu)也需要調(diào)整。
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